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商業(yè)模式

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  AI芯片行業(yè)的商業(yè)模式主要基于芯片銷售和相關服務。芯片銷售主要面向企業(yè)和機構客戶,如云計算服務提供商、互聯(lián)網(wǎng)公司、智能制造企業(yè)等。這些客戶通常會購買芯片來提高其數(shù)據(jù)中心的計算效率、降低功耗、加速人工智能算法的處理速度等。此外,AI芯片行業(yè)也提供相關的技術支持、定制化解決方案、測試和驗證服務等增值服務,以滿足客戶的特定需求。

  AI芯片行業(yè)的商業(yè)模式

  1. IP設計模式:產(chǎn)業(yè)鏈的頂端,以IP核授權收費為主。例如,ARM公司就采用這種模式,通過授權其ARM架構的IP核給不同的芯片廠商,從而獲取收入。

  2. 芯片設計代工模式:提供設計代工服務,但不會在產(chǎn)品上貼上自己的標簽,也不能對外宣稱該產(chǎn)品由自己設計。臺積電就采用這種模式,為其他芯片設計公司提供代工服務。

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  3. 垂直集成模式:集芯片設計、制造、封裝、測試和銷售等多產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一體。采取這種模式的典型企業(yè)有三星和英特爾。

  4. 垂直分工模式:僅專營一項業(yè)務,例如英偉達和華為海思僅有芯片設計,沒有制造業(yè)務;而臺積電和中芯國際僅代工制造,不涉及芯片設計。

 

發(fā)布:2023-11-22 15:29    來源:泛普軟件    [打印此頁]    [關閉]
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