【碩士】輕質(zhì)抗沖擊環(huán)氧灌封材料的制備與表征

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　　【碩士】輕質(zhì)抗沖擊環(huán)氧灌封材料的制備與表征　　授予學(xué)位：碩士　　學(xué)位授予單位：西南科技大學(xué)　　學(xué)位年度：2009　　 隨著電子器件的小型化、輕量化及高性能化，電子領(lǐng)域?qū)喾獠牧系男阅芴岢隽烁叩囊?。本文以空心玻璃微?HGB)、聚氨酯(PU)作為環(huán)氧樹脂的增韌材料，分別制備了空心玻璃微珠填充環(huán)氧、聚氨酯增韌環(huán)氧、聚氨酯包覆空心微珠填充環(huán)氧三種體系的灌封材料，并對(duì)樹脂的黏度和固化物的性能進(jìn)行了研究?！　? 首先制備了空心玻璃微珠填充環(huán)氧灌封材料，考察了空心玻璃微珠粒徑、填充量、硅烷偶聯(lián)劑處理對(duì)固化物的力學(xué)性能、固化收縮率、熱性能的影響。結(jié)果表明，隨著空心微珠填充量的增大，拉伸強(qiáng)度有所降低，而沖擊強(qiáng)度和彎曲強(qiáng)度在2％時(shí)達(dá)到最大值，比純樹脂分別提高了3O％和34．2％，同時(shí)材料的固化收縮率降低，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度升高?！　? 其次以異氰酸酯封端的聚氨酯預(yù)聚體(PU)與環(huán)氧樹脂(EP)接枝共聚，制備了聚氨酯接枝改性環(huán)氧灌封材料。紅外光譜(FTIR)表明異氰酸酯封端的聚氨酯預(yù)聚體與環(huán)氧樹脂中的仲羥基完全反應(yīng)，同時(shí)考察了活性稀釋劑用量對(duì)樹脂黏度的影響及固化過程中溫度的變化。聚氨酯預(yù)聚體的加入，材料的沖擊強(qiáng)度和彎曲強(qiáng)度都有所升高，當(dāng)聚氨酯用量為5％時(shí)，材料的彎曲強(qiáng)度提高了3 0％，而沖擊強(qiáng)度提高了近200％，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度沒有降低，并通過SEM分析了其增韌機(jī)理?！　? 最后對(duì)空心玻璃微珠進(jìn)行了聚氨酯彈性體包覆改性，然后引入到自制的環(huán)氧．聚氨酯共聚物(EP．PU)中，制備了聚氨酯包覆空心玻璃微珠改性環(huán)氧灌封材料，采用X射線光電子能譜(XPS)、掃描電鏡(SEM)手段對(duì)改性后的空心微珠進(jìn)行了表征，并考察了改性后空心玻璃微珠的引入對(duì)固化物性能的影響。結(jié)果表明空心玻璃微珠的表面化學(xué)改性改善了其與樹脂基體的相容性，空心玻璃微珠填充環(huán)氧固化物的沖擊強(qiáng)度比純樹脂大大增加，密度和線性固化收縮率顯著降低?！　　　　　　　?

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