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LED封裝現(xiàn)狀分析及未來發(fā)展

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摘要:經過多年的發(fā)展,中國LED封裝產業(yè)已趨于成熟。近幾年LED封裝企業(yè)積極過會上市,在資本市場及下游應用產業(yè)持續(xù)增長的需求助力下,企業(yè)規(guī)模擴張速度加快,產能高速增長……

經過多年的發(fā)展,中國LED封裝產業(yè)已趨于成熟。近幾年LED封裝企業(yè)積極過會上市,在資本市場及下游應用產業(yè)持續(xù)增長的需求助力下,企業(yè)規(guī)模擴張速度加快,產能高速增長,國內LED封裝產業(yè)規(guī)模不斷擴大。

國內LED封裝產值也在逐年提升,得到了快速的發(fā)展。國內LED封裝產業(yè)產值高速增長一方面是因為多數(shù)國際LED封裝廠家因看好中國國內應用市場,紛紛在國內設立生產基地,加大國內產業(yè)銷售力度,以及國內公司擴大產能規(guī)模,投資的產能得到釋放所致。而另一方面,國內的LED封裝廠家也在不斷提升,在技術、專利以及市場方面取得了長足的進步,產能得到進一步的擴充。中國正從一個封裝大國向封裝強國轉變。

1、LED封裝發(fā)展現(xiàn)狀及規(guī)模分析

經過多年的激烈競爭,國內LED封裝市場已經成熟。國內一批封裝龍頭企業(yè)競爭實力不斷增強,規(guī)模不斷擴大,在國內市場競爭力和自主知識產權方面并不亞于國外及臺灣地區(qū)的LED封裝企業(yè)。單純就封裝環(huán)節(jié)而言,國內企業(yè)已經具有與國際LED企業(yè)不相上下的實力。

回顧LED封裝這幾年的發(fā)展歷程,隨著LED產品應用范圍的不斷擴大,其產值以及市場規(guī)模都在逐年遞增,并且保持一定的增速。預計在未來幾年之內,LED封裝仍將保持一定的增速,占領更多的市場份額。

在LED封裝領域也將走向強者恒強的局面,各大型封裝企業(yè)的收購行為也在持續(xù)發(fā)酵中。根據國內相關數(shù)據統(tǒng)計,我國LED封裝企業(yè)多達1000余家,產值規(guī)模主要分布在千萬元之間,達到億元以上的企業(yè)占少數(shù)。在LED顯示屏封裝領域,數(shù)十家規(guī)模中等及以上的企業(yè)占據著絕大部分市場份額。中小企業(yè)只能在夾縫中求得生存,處于一種比較尷尬的境地。有一定實力的想要擴產,但是擴產面臨著資金的壓力,不擴產的話,在成本規(guī)模上難以匹敵大廠;走專業(yè)細分領域,未來的發(fā)展趨勢并不明朗,需要更多的專業(yè)技術人才以及資金實力。從這種程度上來說,中小企業(yè)的處境很是艱難。

由于封裝的進入門檻較低,在產業(yè)發(fā)展初期就吸引了大量資本的進入,封裝產業(yè)形成一種小而散的格局。在一定程度上,市場一度處于混亂發(fā)展期。但是近年來,隨著LED顯示產業(yè)的不斷成熟,在市場優(yōu)勝劣汰的過程中,會淘汰一批規(guī)模偏小,產品質量參差不齊的企業(yè),LED封裝產業(yè)有望走向一個健康的發(fā)展階段。

就當前成熟的封裝產業(yè)而言,國內各個LED封裝企業(yè)在技術方面已經沒有多少差別,所不同的只是企業(yè)的產能規(guī)模,產品批次之間的一致性以及產品可靠性方面的差異。隨著擁有資金實力、技術實力的廠商不斷擴展規(guī)模,增加研發(fā)投入,國內LED封裝企業(yè)之間梯次將逐步成型,小型封裝企業(yè)的生存空間受到一定的壓縮。

從LED顯示產業(yè)鏈構成來看,從上游到下游的核心元器件主要包括RGB三色光芯片、全彩封裝器件、驅動IC、多層PCB板、箱體套件、顯示卡(發(fā)送卡/接收卡)和視頻控制系統(tǒng)等,涉及到較多相關企業(yè)。

在所有元器件中,成本占比最高的是封裝器件,也就是燈珠,根據產品間距規(guī)格的不同,燈珠在總成本中占比可從20%到70%。尤其是在現(xiàn)在小間距發(fā)展日漸興盛的情況下,單位平米所需的燈珠數(shù)量更多,燈珠成本占據小間距顯示屏成本的絕大部分。以室內外通用的常規(guī)顯示屏為例,LED封裝器件占據顯示屏整體成本的28%,是LED顯示屏成本構成的絕對大頭。

2、LED封裝器件地域分布以及下游應用分析

國內的封裝企業(yè)在區(qū)域分布上呈現(xiàn)產業(yè)鏈完整集中分布優(yōu)勢,形成了完整的LED封裝產業(yè)鏈。依附中國經濟布局特征,中國LED企業(yè)主要集中在珠三角、長三角、閩贛地區(qū),以及環(huán)渤海經濟圈,形成四大聚集區(qū)域。珠三角地區(qū)是中國大陸LED封裝企業(yè)最集中,封裝產業(yè)規(guī)模最大的地區(qū),企業(yè)數(shù)量超過了全國的2/3,占全國企業(yè)總量的58%,除上游LED外延芯片領域稍微欠缺外,匯聚了眾多的封裝物料與封裝設備生產商與代理商,配套最為完善。其次是長三角地區(qū),企業(yè)數(shù)量占全國的17%左右。

以珠三角區(qū)域為例,深圳又是LED光電企業(yè)最為集中的區(qū)域,同時也是封裝企業(yè)較為集中的地區(qū),深圳依托其獨有的地域以及產業(yè)優(yōu)勢,相關配套企業(yè)最多,產業(yè)集聚效應相當明顯。

LED封裝器件作為LED產業(yè)鏈中承上啟下的一個重要環(huán)節(jié),在發(fā)展的過程中也在不斷創(chuàng)新,不斷超越,在封裝形式以及工藝上都有很大的改進。其在下游的應用也越來越廣泛,其中以LED照明、LED顯示屏以及LED背光為最集中的應用領域。其中LED照明應用占比約為33%;LED顯示屏占比約為25%;LED背光約為21%;其他應用占比較為均衡。

發(fā)布:2007-11-10 13:55    編輯:泛普軟件 · xiaona    [打印此頁]    [關閉]
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