流程一體化大集中管理推動業(yè)務變革

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       2012年對于聯(lián)芯科技有限公司（以下簡稱“聯(lián)芯科技”）是不平凡的一年，成立雖不足五年卻憑借超過10億人民幣的銷售收入，獲選為中國十大半導體企業(yè)，成為移動通信芯片行業(yè)的個中翹楚，實現了公司的跨越式發(fā)展”。而能實現這種跨越式的發(fā)展，一方面是因為聯(lián)芯科技本身掌握TD最核心的技術、擁有絕對的技術領先優(yōu)勢，還有更重要的一方面是因為聯(lián)芯科技在智能手機時代到來產業(yè)格局重塑之際，以技術、速度、服務幫助客戶打造差異化的產品，搶占了市場先機，贏得了發(fā)展機會。

       這一改變對于移動通信芯片行業(yè)來說并不是件容易的事情，因為移動通信芯片行業(yè)有著設計周期長、開發(fā)成本高昂的特征，產品的調整不是一件很快速的事情。伴隨著智能手機時代飛速到來，移動互聯(lián)網的快速發(fā)展，移動通信芯片行業(yè)受到了前所未有的沖擊，產品迭代周期由PC 時代的18個月（摩爾定律）縮減至6個月，芯片技術、工藝快速升級，而產品生命周期卻急劇縮短，游戲規(guī)則被徹底改變。移動通信芯片廠商需要以客戶的需求為主，采集客戶的需求信息再進行研發(fā)和生產，還要保證產品提供的速度和服務。正如聯(lián)芯科技的董事長兼總裁孫玉望所說的：“在產業(yè)格局快速重塑的過程中，能否跟得上發(fā)展的節(jié)奏，成為博弈的關鍵，動作快就有機會脫穎而出，反應慢領先者也難逃邊緣化的命運”。聯(lián)芯科技無疑是把握住了機會，適時啟動了業(yè)務變革，在完成芯片技術和工藝升級的同時，也完成了管理的完美升級。

       變革涉及組織架構、工作方式等一系列的調整，能否成功考驗的其實是企業(yè)的執(zhí)行力，而聯(lián)芯科技為了確保變革的成功，決定啟動幫助高效執(zhí)行的流程管理軟件系統(tǒng)建設。從2010年開始，從簡單的門戶和收發(fā)文管理起步，其最終目標是借助流程管理軟件系統(tǒng)，建立集中的流程管理體系平臺，實現流程一體化大集中管理，更好的支撐業(yè)務變革，提升企業(yè)競爭優(yōu)勢。

       讓我們來模擬一下聯(lián)芯科技接到客戶訂單之后的內部運作：某智能手機廠商要推出一款高性能手機，對芯片提出了要求并下單，研發(fā)團隊確定了方案之后需要快速出樣品，樣品經過了產業(yè)化驗證后進入生產環(huán)節(jié)，生產訂單會衍生出原材料采購需求，原材料到貨和產品完工之后有質檢需求，產品化驗證完成之后還有專利申請的需求，采購和交貨都伴隨了合同、收款等需求……環(huán)節(jié)眾多，業(yè)務變革缺一不可，只有各個環(huán)節(jié)都按照變革的要求執(zhí)行，才能保證最后的成功。

       但是在流程管理軟件系統(tǒng)搭建之前，上述諸多環(huán)節(jié)都有不同的信息系統(tǒng)進行管理，內部協(xié)同難度極大。在與奧哲科技的實施人員幾輪商討推演之后，聯(lián)芯科技應用泛普 流程管理軟件，以流程為主軸，打破信息孤島，整合各業(yè)務系統(tǒng)，實現了流程一體化的大集中管理。




       這樣一種流程一體化的大集中管理能夠提升運作效率，避免了系統(tǒng)銜接帶來的操作風險，管理者對于生產經營中的市場情況、訂單執(zhí)行、庫存狀況和成本控制等信息，能夠更規(guī)范、準確、及時的掌控，從而更好地為客戶提供優(yōu)質的服務。


流程管理軟件應用系統(tǒng)架構圖

       以采購流程為例，涉及了供應商選擇流程、詢價比價流程、合同審批流程、預算執(zhí)行流程、PR流程、收貨/驗貨流程、轉固定資產流程、付款流程等，相關聯(lián)系的業(yè)務系統(tǒng)超過5個。通過泛普 流程管理軟件與各業(yè)務系統(tǒng)的無縫整合，采購訂單可以直接在SAP系統(tǒng)操作啟動流程，審批人員在泛普 流程管理軟件系統(tǒng)進行審批，審批結束后數據寫回SAP。審批過程涉及預算控制，泛普 流程管理軟件從Hyperion中讀取預算，設置控制規(guī)則，并把執(zhí)行結果反寫到Hyperion；其系統(tǒng)的集成也是類似的情況。整個過程避免了數據錄入的風險，實現了流程驅動業(yè)務系統(tǒng)，提升運作效率，方便管理者實時把握訂單狀態(tài)。


聯(lián)芯科技采購流程（模擬）


泛普與預算系統(tǒng)、SAP系統(tǒng)的集成

       正是憑借泛普 流程管理軟件搭建的流程管理一體化平臺，聯(lián)芯科技在業(yè)務變革中各項措施都通過流程落地，各個部門的執(zhí)行力、內部協(xié)作能力有效的提升，各種領先行業(yè)的產品爭先問世。。2012年5月，聯(lián)芯科技發(fā)布雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810，成為業(yè)內第一家提供雙核智能機芯片及方案的廠商，各大廠商紛紛加入聯(lián)芯科技智能芯片的陣營，憑借LC1810的率先使用，宇龍酷派 8190上市三個月銷售突破百萬；LC1810成為聯(lián)芯里程的一個拐點。面臨著市場日新月異的變化，聯(lián)芯科技并沒有停止創(chuàng)新和變革的腳步，LTE、GPU都是下一個目標。聯(lián)芯科技在技術方面將以無線通信終端芯片為基礎提高芯片集成度，注重發(fā)展芯片的計算能力；業(yè)務發(fā)展上將積極關注行業(yè)應用的機會，保持核心業(yè)務有足夠的延伸能力；內部管理上將深入變革，促進業(yè)務流程的深入融合，提升企業(yè)的競爭優(yōu)勢；最終實現從“有芯”到“強芯”的跨越。